近年來(lái)，美國(guó)推行以“脫鉤”為基本導(dǎo)向的對(duì)華科技政策，在集成電路領(lǐng)域不斷加大對(duì)中國(guó)的技術(shù)限制和封鎖，而我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域目前國(guó)產(chǎn)化率較低，在眾多細(xì)分領(lǐng)域面臨“卡脖子”。材料領(lǐng)域方面，無(wú)論是制造材料、還是封裝材料，國(guó)產(chǎn)化率都不到10%，硅片等核心材料的國(guó)產(chǎn)廠商市場(chǎng)占有率不足5%。晶圓生產(chǎn)方面，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電和格芯四家占據(jù)85%的全球市場(chǎng)，且只有前兩家能生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，而我國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際僅占5%。設(shè)備方面，AMAT、LAM、TEL，加上ASML和KLA，控制全球市場(chǎng)的77%，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)占有率不足2%。IC設(shè)計(jì)方面，設(shè)計(jì)工具（EDA）和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP核）基本都為歐美國(guó)家所有，Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美國(guó)公司幾乎占有芯片設(shè)計(jì)流程中使用的全部主要工具，合計(jì)專利占比66.9%，IP核被ARM、SYNP、Cadence、Mentor等公司壟斷。在封測(cè)環(huán)節(jié)，我國(guó)廠商占據(jù)一定市場(chǎng)份額，但封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不高，尤其是先進(jìn)制程的各類封裝設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口?；诎雽?dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，迫切需要國(guó)家層面推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域加速國(guó)產(chǎn)替代，加快打造自主可控的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

一是國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域高度重視，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供充足動(dòng)能。近年來(lái)，為確保國(guó)家安全，國(guó)家高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展開布局。專門印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出到2025年芯片自給率達(dá)到70%；國(guó)家“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)提出，瞄準(zhǔn)集成電路等領(lǐng)域?qū)嵤┮慌哂星罢靶?、?zhàn)略性國(guó)家重大科技項(xiàng)目。在國(guó)家政策支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正駛?cè)爰铀侔l(fā)展“快車道”。

二是美國(guó)對(duì)我國(guó)高端技術(shù)封鎖，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。半導(dǎo)體是高技術(shù)含量的產(chǎn)業(yè)鏈，先發(fā)優(yōu)勢(shì)極難打破。多年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體下游晶圓制造企業(yè)，為與國(guó)外對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，不愿采購(gòu)國(guó)產(chǎn)材料、設(shè)備，導(dǎo)致我國(guó)上游廠商沒有機(jī)會(huì)進(jìn)入下游產(chǎn)業(yè)鏈。隨著美國(guó)技術(shù)封鎖不斷加碼，徹底打破我國(guó)下游用戶幻想，給上游廠商提供了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

三是國(guó)內(nèi)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，有力助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車。我國(guó)是全球第一大芯片市場(chǎng)，約占全球需求的23%，國(guó)防軍工、航天、5G、AI、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、新能源等高科技產(chǎn)業(yè)芯片需求旺盛，每年進(jìn)口芯片超4000億美元，巨大的市場(chǎng)刺激國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

建議我國(guó)充分利用全球最大單一市場(chǎng)的力量，全面加速半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代，通過(guò)政府引導(dǎo)、政策牽引，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司優(yōu)先選擇國(guó)內(nèi)芯片制造商代工，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片制造商優(yōu)先導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)材料和設(shè)備，形成上下游共同進(jìn)步發(fā)展的良性局面。擴(kuò)大成熟制程市場(chǎng)份額，突破先進(jìn)制程后，利用全產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢(shì)，大力開拓全球市場(chǎng)，打破美國(guó)等西方國(guó)家對(duì)高端芯片的市場(chǎng)壟斷，從技術(shù)和市場(chǎng)兩方面全面突破封鎖。

一是以“新型舉國(guó)體制”加快產(chǎn)業(yè)追趕。借鑒美國(guó)、日本等國(guó)家推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的經(jīng)驗(yàn)，由政府組織動(dòng)員市場(chǎng)主體和資源，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全面詳細(xì)調(diào)研摸底，確定每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域、具體環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)，對(duì)“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)給予精準(zhǔn)扶持，在項(xiàng)目申報(bào)、資金補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、項(xiàng)目審批、銀行貸款、資本市場(chǎng)（IPO、增發(fā)、發(fā)債等）扶持政策等方面給予傾斜或開辟綠色通道。

二是加大產(chǎn)業(yè)鏈合作支持力度。對(duì)國(guó)產(chǎn)化率制定具體目標(biāo)，用稅收和財(cái)政補(bǔ)貼等政策引導(dǎo)目標(biāo)達(dá)成。推動(dòng)不同環(huán)節(jié)企業(yè)之間積極開展合作，鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶采購(gòu)使用國(guó)產(chǎn)上游產(chǎn)品，做到有用即用、能用盡用。對(duì)國(guó)外封鎖以外的成熟工藝設(shè)備和材料，制定引導(dǎo)政策，促使晶圓廠優(yōu)先使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料。推出專門保險(xiǎn)產(chǎn)品，對(duì)國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行承保，對(duì)保費(fèi)給予補(bǔ)貼。

三是加大對(duì)企業(yè)主體的支持力度。支持企業(yè)參與國(guó)際合作，開展海外并購(gòu)，引進(jìn)國(guó)外高端人才，分化國(guó)外封鎖。對(duì)國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品，一旦取得突破，為避免國(guó)外對(duì)手大幅降價(jià)打擊，通過(guò)提高關(guān)稅等措施，保護(hù)企業(yè)成長(zhǎng)壯大。